產品參數 parameter
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6層一階HDI板 |
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| 基材： | BT料 | 層板： | 6層 |
| 介電常數： | 4.2 | 板厚： | 1.2mm |
| 外層銅箔厚度： | 1oz | 內層銅箔厚度： | 0.50Z |
| 表面處理方式： | 沉金 | 最小孔徑： | 0.2mm |
| 最小線寬： | 0.076mm | 最小線距： | 0.076mm |
| 應用領域： | POSS機 | 特 點： |
6層一階HDI板 |
| 溫馨提示：由于產品的特殊性，定制產品恕不退換，望您諒解！ | |||
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
