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4007752975
材質(zhì):FR4
層數(shù):6層
工藝:沉金+半孔
最小鉆孔:0.2mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
特點(diǎn):半孔阻抗板,過孔塞孔
4007752975
產(chǎn)品參數(shù) parameter
| 半孔模塊PCB | |||
| 基材: | FR4 | 層板: | 6層 |
| 介電常數(shù): | 4.3 | 板厚: | 1.0MM |
| 外層銅箔厚度: | 1oz | 內(nèi)層銅箔厚度: | 1OZ |
| 表面處理方式: | 沉金 | 最小孔徑: | 0.2mm |
| 最小線寬: | 0.1MM | 最小線距: | 0.1MM |
| 應(yīng)用領(lǐng)域: | 模塊 | 特 點(diǎn): |
半孔阻抗板,過孔塞孔 |
| 溫馨提示:由于產(chǎn)品的特殊性,定制產(chǎn)品恕不退換,望您諒解! | |||
產(chǎn)品展示 Exhibition
應(yīng)用領(lǐng)域 area
廣泛應(yīng)用于:通訊、消費(fèi)電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫(yī)療、軍工等行業(yè)。
產(chǎn)品專利 patent
應(yīng)用案例 application