基材：FR4 宏仁
層數：2層
介電常數：4.2
板厚：0.8mm
外層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉金3U"
最小孔徑：0.3mm
最小線寬線距：0.127MM
特點：所有材質無鹵素，沉金≥3U"，外觀要求嚴格
4007752975
產品參數 parameter
| 無鹵素厚金半孔電路板 | |||
| 基材： | FR4 宏仁 | 層板： | 2層 |
| 介電常數： | 4.2 | 板厚： | 0.8MM |
| 外層銅箔厚度： | 1oz | 內層銅箔厚度： | 1oz |
| 表面處理方式： | 沉金 | 最小孔徑： | 0.3mm |
| 最小線寬： | 0.127MM | 最小線距： | 0.127MM |
| 金厚： | 3U" | 特 點： |
所有材質無鹵素，沉金≥3U"，外觀要求嚴格 |
| 溫馨提示：由于產品的特殊性，定制產品恕不退換，望您諒解！ | |||
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
